鍍鈀銅線及鍍鈀鍍金銅線是在裸銅的表面鍍鈀防止氧化。產品可應用于集成電路、半導體封裝、LED封裝、光電封裝等。與金線相比，鍍鈀銅線及鍍鈀鍍金銅線硬度比金線高，更能形成穩定的線弧。導電性高，低成本及阻抗值較金線低。與裸銅線相比，鍍鈀銅線及鍍鈀鍍金銅線的存儲時間更長，對存儲環境要求較低。鍍鈀銅線及鍍鈀鍍金銅線的焊接過程中，只需要純氮氣保護，裸銅線的焊接必須是N2及H2混合氣。在焊接工藝控制中，鍍鈀銅線及鍍鈀鍍金銅線與裸銅線沒有差異，采用合適的參數來控制焊接。
產品規格
鍍鈀銅線 (Part No.:A09)
產品編號
金屬成份
直徑
拉斷力(gf)
延伸率(%)
A09-18
Cu >98%, Pd <2%
18um/0.7mil
4~10
7~16
A09-20
Cu >98%, Pd <2%
20um/0.8mil
6~11
7~16
A09-23
Cu >98%, Pd <2%
23um/0.9mil
7~13
7~16
A09-25
Cu >98%, Pd <2%
25um/1.0mil
8~15
7~16
(備注: 其他規格可按客戶要求訂制)
鍍鈀鍍金銅線 (Part No.:CPG1)
產品編號
金屬成份
直徑
拉斷力(gf)
延伸率(%)
CPG1-18
Cu >98%, Pd & Au<2 %
18um/0.7mil
4~10
7~16
CPG1-20
Cu >98%, Pd & Au<2 %
20um/0.8mil
6~11
7~16
CPG1-23
Cu >98%, Pd & Au<2 %
23um/0.9mil
7~13
7~16
CPG1-25
Cu >98%, Pd & Au<2 %
25um/1.0mil
8~15
7~16
(備注: 其他規格可按客戶要求訂制)